Solder Pallet Material

Vi tillverkar lödpallmaterial som är en typ av slitstarkt plastmaterial förstärkt med glasfiber, som består av glasfibrer kombinerade med högpresterande harts, med extrem hållfasthet och utmärkta elektriska, termiska och kemiska egenskaper samt god bearbetbarhet. Normal arbets temperatur vid 280 °C (max. arbets temperatur under 360 grader i 10–20 sekunder).

Lödpallmaterial är utformat och rekommenderas vanligtvis för användning vid tillverkning av lödpallar för våglödningsapplikationer av kretskort.

Det har följande egenskaper:

•  Högtemperaturbeständighet:
Det kan arbeta kontinuerligt vid temperaturer upp till 280°C,
med tillfälliga driftstemperaturer upp till 350°C；

•  Låg värmeledningsförmåga;

•  Dimensionsstabilitet vid höga temperaturer;

•   Utmärkt bearbetbarhet:
Det kan designas och bearbetas till lödpallmaterial lämpligt för de flesta komplexa kretskort;

•   Lång livslängd:
Det kan återanvändas ungefär 20 000 gånger i högtemperaturmiljöer.